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光力科技进军半导体装备领域

日期:2017/09/13

为推进国际化战略布局,促进公司在半导体装备业务领域的行业地位,有效把握中国及亚洲的商业机会,公司继成功收购了英国Loadpoint  Limited公司70%股权后,又成功收购了Loadpoint  Bearings  Limited公司70%股权(公司子公司 Loadpoint 公司的核心供应商)。公司本次的收购,将先进的半导体芯片精密切割机核心部件―高性能主轴和新概念主轴的技术进行引进吸收和消化,加快了公司的子公司Loadpoint 研发新产品及其国产化步伐,为公司在半导体装备业务板块的布局奠定了良好基础;同时也可降低制造成本,提高光力科技产品的竞争力。并且为了该业务板块在国内更好的开辟市场以及研发本地化,先后成立了“苏州莱得博微电子科技有限公司”和“国际联合实验室”,目前正在高效的运营中。